荥阳市光明金刚石实业有限公司

电镀金刚石磨盘及其制造工艺

本发明的电镀金刚石磨盘具有磨盘钢片基体，其中央有能与宝石机机体或其它机械装配连接的轴孔，在磨盘钢片基体上具有电镀金刚石磨料层，其特征在于：在磨盘钢片基体上镀有两种不同粒度的金刚石磨料层，一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上外环面，另一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上内环面。

本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺，包括镀底镍、上金刚石磨料层、清洗等工序，其特征在于上金刚石磨料层工序采用局部遮盖新倒角轮，分部电镀的方法倒角轮，即先遮盖上细粒金刚石磨料部分，上粗粒金刚石磨料；然后去掉遮盖，上细粒金刚石磨料。

本发明的电镀金刚石磨盘，能简化工序，方便操作。本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺能在同一磨盘钢片基体上得到两种不同粒度的金刚石磨料层，且简单易行。

单层钎焊金刚石砂轮

为了充分发挥金刚石的作用，要设法增大结合剂对金刚石的把持力，提高砂轮的结合强度金刚石倒角轮。单层高温钎焊超硬磨料砂轮能克服电镀砂轮的缺点，可以实现金刚石、结合剂、金属基体三者之间的化学冶金结合，具有较高的结合强度，仅需将结合层厚度维持在磨粒高度的20%～30%就能在大负荷高速磨削中牢固地把持住磨粒，使钎焊砂轮的磨粒高度可达70%～80%，因而增大了容屑空间，砂轮不易堵塞电镀金刚石倒角轮，磨料的利用更加充分。

在与电镀砂轮相同的加工条件下，单层高温钎焊超硬磨料砂轮的磨削力、功率损耗、磨削温度更低，意味着可达到更高的工作速度，这在300～500m/s以上的超高速磨削中有着特殊的意义。

电解液组成：

250～260g／L Nis04·7H20，30～35gLNiCl2·6H20.35～40 g／L H3B03，30 mL／L增光剂，50 mL／L增硬剂，35mI／L增润剂，pH 4.6～5，θ40～44℃，Je=0.5～l A／dm2.

说明：

①增光剂由糖精复配，门常补充量0.5mL／L；

②增硬剂主要由钴盐和锰盐复配，两者搭配合理，控制用量，过量会增加镀层脆性；

③增润剂由十二硫酸钠配制。

锯切细粒结构的、比较均质的花岗石，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，金刚石刃容易被磨平。但锯切粗粒结构而软硬不均的花岗石时，应降低进刀速度，否则会引起锯片振动导致金刚石碎裂而降低锯切率。锯切花岗石的进刀速度一般在9m～12m/min范围内选定。

金刚石砂轮几何角度的影响

石墨金刚石砂轮刀具选择合适的几何角度，在过渡阶段和稳定磨损阶段，砂轮的磨损不同。过渡阶段的磨损不仅决定于砂轮的规格、材料特性和磨削条件，更重要的决定于砂轮的制备方法。

在过渡阶段，稳定阶段的磨粒磨损主要是摩擦磨损，金刚石砂轮刀具切入初期因切削厚度薄将在工件表面划擦一段路径。

1）前角，采用负前角加工石墨时，金刚石砂轮刀具刃口强度较好，耐冲击和摩擦的性能好，随着负 前角值的减小，后刀面磨损面积变化不大，但总体呈减小趋势，采用正前角加工时，随着前角的增大，金刚石砂轮刀具刃口强度被削弱，反而导致后刀面磨损加剧。负前角加工时，切削阻力大，增大了切削振动，。

2）镀层金属与基体及磨料结合面上并不存牢固化学冶金结合，磨料实际上只被机械包埋镶嵌镀层金属，因而把持力小，金刚石颗粒负荷较重磨削易脱落(或镀层成片剥落)而导致整体失效；

金刚石树脂砂轮具体特点

面对市场上种类繁多的产品，面对不知如何选择的树脂砂轮而感到迷茫的你赶紧过来看看吧，今天由专业树脂砂轮为大家介绍选择我们的原因。金刚石树脂砂轮具有良好的抛光作用，磨削时砂轮锋利，不易堵塞，具体特点如下：

1.磨削，同时砂轮消耗相对较慢；

2.自锐性好，磨削时发热量小，不易堵塞，减少了磨削时出现工作损伤的现象；

3.砂轮具有一定的弹性，有利于改善工件表面的粗糙度，主要用于精磨、半精磨、刀磨、抛光等工序；

4.金刚石树脂砂轮是低温固化，生产周期短，设备和供应流程比较简单；因树脂具有流动性，容易成型复杂性面的砂轮。

金属结合剂砂轮的选择：

1、树脂结合剂。其本身具有良好的弹性和抛光作用，形成磨具后，仍具有良好的自锐性，不易堵塞，修整少，而且磨削效率较高，磨削温度较低，磨削的表面光洁度高，所以应用范围十分广泛。

2、金属结合剂。有青铜结合剂和电镀结合剂两大类。电镀结合剂是一种结合强度更高的结合剂，一般将单层或多层磨粒用电镀方法镀在金属基体上，该种结合剂磨具工作表面上单位面积的磨粒数比其它几种结合剂高得多，而且磨粒都露出结合剂表面，因而切削锋利，磨削。